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支架式倒装技术是封装业革命?【lol外围app】

文章出处:英雄联盟比赛竞猜网站 人气:发表时间:2021-09-27 15:37
本文摘要:“十分不更容易,LED做今天,端午节假期都没把时间放到陪伴家人上,而是来这里做到展出、做到交流。在2016中国国际LED市场趋势高峰论坛上,瑞丰光电CTO裴小明以这样一句感慨语引进今天他要谈的主题《支架式FC-LEDPCB产品》,这句话说道的是整个LED行业,也是在说道他自己和今天的演说主题支架式倒装FEMC。

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“十分不更容易,LED做今天,端午节假期都没把时间放到陪伴家人上,而是来这里做到展出、做到交流。在2016中国国际LED市场趋势高峰论坛上,瑞丰光电CTO裴小明以这样一句感慨语引进今天他要谈的主题《支架式FC-LEDPCB产品》,这句话说道的是整个LED行业,也是在说道他自己和今天的演说主题支架式倒装FEMC。  支架式倒装与FEMC的定义与关系  众所都闻,当前LED芯片大体分成3种结构,第一种是正装芯片,第二种是横向芯片,第三种是倒装芯片——FC-LED,而目前以正装芯片为主。

  正装的占有率为主,并不影响倒装的发展。虽然倒装式芯片市占率还没有占住相当大市场,但是其结构显然不存在很多,有陶瓷基板的,有单颗PCB的,还有集成式PCB和CSP。其中支架式倒装是倒装芯片PCB的其中一种结构。  支架式倒装的经常出现,只不过跟正装芯片是有关联的。

因为之前正装使用的就是支架式的,而且产业链的涉及设备也是与其相配合的。基于这样的背景,才不会有今天的支架式倒装的概念。

即所指的是倒装芯片+带上杯腔支架,而FEMC是指“Filp-chip+EMC支架”,就是倒装芯片与EMC支架结合的PCB产品,是支架式PCB其中的一种。  而瑞丰目前做到的支架式倒装主要以EMC支架为载体,无论从热阻、结温、电压、饱和电流、热稳态照度,比起普通SMD、陶瓷FC、COBFC,CSP都有相当大的优势。  支架式倒装不存在的意义  从LEDPCB市场容量来看,陶瓷和COBPCB大约占到LEDPCB器件的3%,EMC占到20%,PLCC大约占到75%,可见目前支架式PCB占到LEDPCB的大部分,而在支架式PCB中引入倒装芯片,这对传统PCB将是一次革命。

据LEDinside数据表明,从2002年到2017年倒装芯片的年填充增长率超过99%,同时倒装支架的应用于有将近3倍的茁壮。  从技术的角度来讲,支架式PCB和CSP、陶瓷封装、COBPCB不存在仅次于的差异是支架式PCB不是非常简单的二维平面PCB。

  从可靠性和设备给定来看,因为倒装芯片的优点,使得支架式倒装的饱和电流更大,忍受的电流也更高,产品可靠性就不会更佳。同时又需要符合较为普遍性的贴片技术水平,而CSPPCB虽有很多益处,但是在贴片时,对设备拒绝较为低。因此支架式的PCB除了有保护性之外,在应用于时要更为简单。  从固晶材料来看,比起正装EMCPCB,倒装支架的PCB的整个锡膏导电亲率是低于绝缘胶的,对于整个产品的可靠性而言是一种十分好的确保。

  从光效角度来看,虽然倒装芯片出光效率目前还无法跟正装芯片比起,但对于光效拒绝不是很高的领域,它具备十分好的单灯透光率,因为它的电压较为较低。所以整体而言,如果不考虑到过于多光效问题,用于倒装产品可以减少综合光源的成本。特别是在在电视背光应用于上,因玻璃透光率越来越低,对LED光效的拒绝比没有那么低,所以基本上可以做无缝紧贴。  支架式倒装FEMC的PCB制程  支架式倒装LEDPCB制程,非常简单来说就是通过3D印刷的技术,把锡膏印刷到支架上,然后通过回流焊和灌封构建PCB的过程。

  但在实际操作中,不会遇上了几大问题。首先是二次回流焊的问题;其次是空洞亲率;最后是漏电死灯。在过去的一年多的时间里,瑞丰把这些难题仅有攻下了。

  对于传统PCB来说,如果支架式倒装能回头下去,对整个LED产业,特别是在是PCB业,将是一个大的变革。


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